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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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TE0835-03-TXE81-A

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RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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