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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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MIMX9311XVXXMAB

MIMX9311XVXXMAB

MIMX9311XVXXMAB

NXP USA Inc.

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MIMX9311XVXXMAB

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9322DVXXMAB

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NXP USA Inc.

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数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9312XVXXMAB

MIMX9312XVXXMAB

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NXP USA Inc.

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数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9321XVXXMAB

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NXP USA Inc.

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数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9322XVXXMAB

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NXP USA Inc.

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数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9331AVTXMAB

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NXP USA Inc.

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数据表

- - Tray Not For New Designs - - - - - - - - - - - -
MIMX9332AVTXMAB

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NXP USA Inc.

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数据表

- - Tray Not For New Designs - - - - - - - - - - - -
MIMX9351AVTXMAB

MIMX9351AVTXMAB

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NXP USA Inc.

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数据表

- - Tray Not For New Designs - - - - - - - - - - - -
MIMX9352AVTXMAB

MIMX9352AVTXMAB

MIMX9352AVTXMAB

NXP USA Inc.

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MIMX9352AVTXMAB

数据表

- 306-LFBGA, FCBGA Tray Not For New Designs - - - - - - - - - - - 306-FCBGA (14x14)
MIMX8SL1AVNFZABR

MIMX8SL1AVNFZABR

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NXP USA Inc.

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MIMX8SL1AVNFZABR

数据表

i.MX8X 388-LFBGA Tape & Reel (TR) Active MPU ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M4 256KB DMA, PWM, WDT AC'97, CANbus, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.2GHz, 264MHz - - -40°C ~ 125°C (TJ) - - 388-LBGA (15x15)
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