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微处理器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 安装类型 显示和接口控制器 以太网 速度 SATA USB 安全特性 电压 - I/O 供应商设备封装 认证 工作温度 等级 附加接口

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图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 安装类型 显示和接口控制器 以太网 速度 SATA USB 安全特性 电压 - I/O 供应商设备封装 认证 工作温度 等级 附加接口
BCM58302B3KFEB07G

BCM58302B3KFEB07G

POS PART, 750MHZ, 17X17 FCBGA PA

Broadcom Limited

0 -
BCM58302B3KFEB07G

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
BCM58303MB3KFEB12G

BCM58303MB3KFEB12G

POS PART, 1.2GHZ, MIPI, 17X17 FC

Broadcom Limited

0 -
BCM58303MB3KFEB12G

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
XLP104B1IFSB00100G

XLP104B1IFSB00100G

FCBGA+HS 29X29 779

Broadcom Limited

0 -
XLP104B1IFSB00100G

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
XLP764B1IFSB00100X

XLP764B1IFSB00100X

FCBGA+HS 55X55 2870

Broadcom Limited

0 -
XLP764B1IFSB00100X

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
XLP764B1IFSB00120X

XLP764B1IFSB00120X

FCBGA+HS 55X55 2870

Broadcom Limited

0 -
XLP764B1IFSB00120X

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
BCM58305B3KFEB08G

BCM58305B3KFEB08G

WIRELESS AUDIO PART 800MHZ 17X17

Broadcom Limited

0 -
BCM58305B3KFEB08G

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
BCM58305B3KFEB10G

BCM58305B3KFEB10G

WIRELESS AUDIO PART 1GHZ 17X17 F

Broadcom Limited

0 -
BCM58305B3KFEB10G

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
BCM58525BB1KF12G

BCM58525BB1KF12G

DUAL CORE 1.2GHZ A9 W/ 2GPHY

Broadcom Limited

0 -
BCM58525BB1KF12G

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
BCM58622BB1KF12G

BCM58622BB1KF12G

DUAL CORE A9 SOC WITH 2 GPHYS

Broadcom Limited

0 -
BCM58622BB1KF12G

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
BCM58625BB1KF12G

BCM58625BB1KF12G

DUAL CORE 1.2GHZ A9 W/ 5 GPHY

Broadcom Limited

0 -
BCM58625BB1KF12G

数据表

- * Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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