| 制造商 | 封装/外壳 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 可编程 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外设 | 等级 | I/O 数量 | 程序存储器大小 | 核心大小 | 程序存储器类型 | EEPROM 大小 | 工作温度 | RAM 大小 | 认证 | 振荡器类型 | 电压 - 供应(Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 安装类型 | 供应商设备封装 | 供应商设备封装 |
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| 图片 | 厂商料号 | 库存情况 | 价格 | 数量 | 数据表 | 封装/外壳 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 可编程 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外设 | 等级 | I/O 数量 | 程序存储器大小 | 核心大小 | 程序存储器类型 | EEPROM 大小 | 工作温度 | RAM 大小 | 认证 | 振荡器类型 | 电压 - 供应(Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 安装类型 | 供应商设备封装 |
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TPS325M5177Q-QP7TIC MCU 32BIT 2KB FLASH 100-LQFP 3PEAK |
900 | - |
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数据表 |
100-LQFP | - | Tray | Active | - | ARM® v8-M STAR-MC1 | 156MHz | CANbus, I2C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART | AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, PDR, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT | - | 87 | 2MB (2M x 8) | 32-Bit | FLASH | - | -40°C ~ 105°C (TA) | 336K x 8 | - | External, Internal | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b | Surface Mount |
