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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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LPC1114FHN33/301,5

LPC1114FHN33/301,5

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

0 -
LPC1114FHN33/301,5

数据表

32-VQFN Exposed Pad LPC1100 Tray Discontinued at Digi-Key Not Verified ARM® Cortex®-M0 50MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT - 28 32KB (32K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 8K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
MC68HC11E0CFNE3R

MC68HC11E0CFNE3R

IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC

NXP USA Inc.

0 -
MC68HC11E0CFNE3R

数据表

44-LCC (J-Lead) HC11 Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified HC11 3MHz SCI, SPI POR, WDT - 38 - 8-Bit ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 512 x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Surface Mount
MC68HC11E0MFNE2

MC68HC11E0MFNE2

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

0 -
MC68HC11E0MFNE2

数据表

52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 2MHz SCI, SPI POR, WDT - 38 - 8-Bit ROMless - -40°C ~ 125°C (TA) 512 x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Surface Mount
MC68HC11E1CFNE3R

MC68HC11E1CFNE3R

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

0 -
MC68HC11E1CFNE3R

数据表

52-LCC (J-Lead) HC11 Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified HC11 3MHz SCI, SPI POR, WDT - 38 - 8-Bit ROMless 512 x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 512 x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Surface Mount
MC68HC11E1MFNE3

MC68HC11E1MFNE3

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

0 -
MC68HC11E1MFNE3

数据表

52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 3MHz SCI, SPI POR, WDT - 38 - 8-Bit ROMless 512 x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 512 x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Surface Mount
MC68HC11E9BCFNE2

MC68HC11E9BCFNE2

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

0 -
MC68HC11E9BCFNE2

数据表

52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 2MHz SCI, SPI POR, WDT - 38 - 8-Bit ROMless 512 x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 512 x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Surface Mount
MC908QT4ACDWER

MC908QT4ACDWER

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SO

NXP USA Inc.

0 -
MC908QT4ACDWER

数据表

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) HC08 Tape & Reel (TR) Obsolete Verified HC08 8MHz - LVD, POR, PWM - 5 4KB (4K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 128 x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 6x10b Surface Mount
MC9RS08KA4CPG

MC9RS08KA4CPG

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP

NXP USA Inc.

0 -
MC9RS08KA4CPG

数据表

16-DIP (0.300", 7.62mm) RS08 Tube Obsolete Not Verified RS08 20MHz I2C LVD, POR, PWM, WDT - 14 4KB (4K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 126 x 8 - Internal 1.8V ~ 5.5V A/D 12x10b Through Hole
MC9RS08KA8CPG

MC9RS08KA8CPG

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16DIP

NXP USA Inc.

0 -
MC9RS08KA8CPG

数据表

16-DIP (0.300", 7.62mm) RS08 Tube Obsolete Not Verified RS08 20MHz I2C LVD, POR, PWM, WDT - 14 8KB (8K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 254 x 8 - Internal 1.8V ~ 5.5V A/D 12x10b Through Hole
MC9RS08KB12CTG

MC9RS08KB12CTG

IC MCU 8BIT 12KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

0 -
MC9RS08KB12CTG

数据表

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) RS08 Tube Obsolete Not Verified RS08 20MHz I2C, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 14 12KB (12K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 254 x 8 - Internal 1.8V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
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