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射频放大器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 频率 P1dB 噪声系数 射频类型 电压 - 电源 电流 - 电源 测试频率 增益 等级 认证 安装类型 供应商设备封装

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图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 封装/外壳 包装 产品状态 频率 P1dB 噪声系数 射频类型 电压 - 电源 电流 - 电源 测试频率 增益 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
BGA8U1BN6E6327XTSA1

BGA8U1BN6E6327XTSA1

IC RF AMP 5.15GHZ-5.85GHZ TSNP6

Infineon Technologies

14,930 -
BGA8U1BN6E6327XTSA1

数据表

- 6-XFDFN Tape & Reel (TR) Active 5.15GHz ~ 5.85GHz -5dBm 1.6dB ~ 5dB - 1.6V ~ 3.1V 4mA 5.15GHz ~ 5.85GHz - - - Surface Mount PG-TSNP-6-2
BGA524N6E6329XTSA1

BGA524N6E6329XTSA1

IC AMP GPS 1.55-1.615GHZ TSNP6

Infineon Technologies

11,512 -
BGA524N6E6329XTSA1

数据表

- 6-XFDFN Tape & Reel (TR) Active 1.55GHz ~ 1.615GHz 12dBm 0.55dB General Purpose 1.5V ~ 3.3V 2.5mA 1.55GHz ~ 1.615GHz 19.6dB - - Surface Mount PG-TSNP-6-2
BGA10H1MN9E6327XTSA1

BGA10H1MN9E6327XTSA1

RF MMIC 2.3 TO 2.7 GHZ

Infineon Technologies

12,000 -
BGA10H1MN9E6327XTSA1

数据表

- 9-XFLGA Tape & Reel (TR) Active 2.3GHz ~ 2.7GHz -19dBm 12.9dB 4G, 5G 1.1V ~ 2V 7.5mA 2.6GHz 19.7dB - - Surface Mount PG-TSNP-9-2
BGA10M1MN9E6327XTSA1

BGA10M1MN9E6327XTSA1

RF MMIC 1.8 TO 2.2 GHZ

Infineon Technologies

12,000 -
BGA10M1MN9E6327XTSA1

数据表

- 9-XFLGA Tape & Reel (TR) Active 1.8GHz ~ 2.2GHz -20dBm 12.8dB 4G, 5G 1.1V ~ 2V 7.7mA 2.1GHz 20.6dB - - Surface Mount PG-TSNP-9-2
BGM687U50E6327XUMA1

BGM687U50E6327XUMA1

IC AMP 7XLNA BANK OUTPUT CROSS-S

Infineon Technologies

5,000 -
BGM687U50E6327XUMA1

数据表

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - -
BGA7P220E6327XTSA1

BGA7P220E6327XTSA1

WIRELESS INFRASTRUCTURE PG-TSNP-

Infineon Technologies

2,000 -
BGA7P220E6327XTSA1

数据表

- 16-WFDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active 2.3GHz ~ 2.7GHz 27.5dBm 3.5dB 5G 3.15V ~ 3.45V - 2.3GHz ~ 2.7GHz 34.4dB - - Surface Mount PG-TSNP-16-12
BGA7P320E6327XTSA1

BGA7P320E6327XTSA1

WIRELESS INFRASTRUCTURE PG-TSNP-

Infineon Technologies

1,980 -
BGA7P320E6327XTSA1

数据表

- 16-WFDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active 3.3GHz ~ 4.2GHz 27.8dBm 3.5dB 5G 3.15V ~ 3.45V - 3.3GHz ~ 4.2GHz 34.4dB - - Surface Mount PG-TSNP-16-12
BGAP2S30AE6327XTSA1

BGAP2S30AE6327XTSA1

WIRELESS INFRASTRUCTURE

Infineon Technologies

2,000 -
BGAP2S30AE6327XTSA1

数据表

- 16-WFDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active 3.3GHz ~ 4.2GHz 28.5dBm 3.2dB 4G, 5G 4.75V ~ 5.25V 121mA 3.6GHz 35dB - - Surface Mount PG-TSNP-16-13
BGAP2D30AE6327XTSA1

BGAP2D30AE6327XTSA1

WIRELESS INFRASTRUCTURE

Infineon Technologies

2,000 -
BGAP2D30AE6327XTSA1

数据表

- 16-WFDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active 3.3GHz ~ 4.2GHz 28.5dBm 3.1dB 4G, 5G 4.75V ~ 5.25V 121mA - 35.2dB - - Surface Mount PG-TSNP-16-13
BGAP2D20AE6327XTSA1

BGAP2D20AE6327XTSA1

WIRELESS INFRASTRUCTURE

Infineon Technologies

2,000 -
BGAP2D20AE6327XTSA1

数据表

- 16-WFDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active 2.3GHz ~ 2.7GHz 28.9dBm 3.4dB 4G, 5G 4.75V ~ 5.25V 121mA - 35.1dB - - Surface Mount PG-TSNP-16-13
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