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单个二极管

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 技术 电压 - 直流反向 (Vr)(最大值) 电压 - 正向 (Vf)(最大值)@ If 速度 反向恢复时间 (trr) 电流 - 反向漏电 @ Vr 电容 @ Vr, F 电流 - 平均整流(Io) 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 工作温度 - 结点

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GLHUELSE1626XPSA1

GLHUELSE1626XPSA1

DUMMY 57

Infineon Technologies

3,936 -
GLHUELSE1626XPSA1

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - -
GLHUELSE1627XPSA1

GLHUELSE1627XPSA1

DUMMY 57

Infineon Technologies

2,798 -
GLHUELSE1627XPSA1

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - -
IDP06E60XKSA1

IDP06E60XKSA1

DIODE GP 600V 14.7A TO220-2-1

Infineon Technologies

8,000 -
IDP06E60XKSA1

数据表

- TO-220-2 Bulk Active Standard 600 V 2 V @ 6 A Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) 70 ns 50 µA @ 600 V - 14.7A Automotive AEC-Q101 Through Hole PG-TO220-2-1 -40°C ~ 175°C
IDL02G65C5XUMA1

IDL02G65C5XUMA1

DIODE SIL CARBIDE 650V 2A VSON-4

Infineon Technologies

9,383 -
IDL02G65C5XUMA1

数据表

CoolSiC™+ 4-PowerTSFN Tape & Reel (TR) Discontinued at Digi-Key SiC (Silicon Carbide) Schottky 650 V 1.7 V @ 2 A No Recovery Time > 500mA (Io) 0 ns 35 µA @ 650 V 70pF @ 1V, 1MHz 2A - - Surface Mount PG-VSON-4 -55°C ~ 175°C
IDP23013XUMA1

IDP23013XUMA1

IC AC/DC DGTL PLATFORM 16SOIC

Infineon Technologies

2,820 -
IDP23013XUMA1

数据表

* - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - -
IDV03S60C

IDV03S60C

DIODE SIL CARB 600V 3A TO220-22

Infineon Technologies

1,500 -
IDV03S60C

数据表

thinQ!™ TO-220-2 Full Pack Bulk Active SiC (Silicon Carbide) Schottky 600 V 1.9 V @ 3 A No Recovery Time > 500mA (Io) 0 ns 30 µA @ 600 V 90pF @ 1V, 1MHz 3A (DC) - - Through Hole PG-TO220-2-22 -55°C ~ 175°C
IDB18E120ATMA1

IDB18E120ATMA1

DIODE GEN PURP 1.2KV 31A TO263-3

Infineon Technologies

2,038 -
IDB18E120ATMA1

数据表

- TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB Tape & Reel (TR) Obsolete Standard 1200 V 2.15 V @ 18 A Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) 195 ns 100 µA @ 1200 V - 31A - - Surface Mount PG-TO263-3-2 -55°C ~ 150°C
IDD03SG60CXTMA1

IDD03SG60CXTMA1

DIODE SIL CARB 600V 3A TO252-3

Infineon Technologies

2,889 -
IDD03SG60CXTMA1

数据表

CoolSiC™+ TO-252-3, DPAK (2 Leads + Tab), SC-63 Tape & Reel (TR) Discontinued at Digi-Key SiC (Silicon Carbide) Schottky 600 V 2.3 V @ 3 A No Recovery Time > 500mA (Io) 0 ns 15 µA @ 600 V 60pF @ 1V, 1MHz 3A - - Surface Mount PG-TO252-3 -55°C ~ 175°C
IDDD06G65C6XTMA1

IDDD06G65C6XTMA1

DIODE SIL CARB 650V 18A HDSOP-10

Infineon Technologies

543 -
IDDD06G65C6XTMA1

数据表

CoolSiC™+ 10-PowerSOP Module Bulk Active SiC (Silicon Carbide) Schottky 650 V - No Recovery Time > 500mA (Io) 0 ns 20 µA @ 420 V 302pF @ 1V, 1MHz 18A - - Surface Mount PG-HDSOP-10-1 -55°C ~ 175°C
SIDC09D60E6 UNSAWN

SIDC09D60E6 UNSAWN

DIODE GP 600V 20A WAFER

Infineon Technologies

6,182 -
SIDC09D60E6 UNSAWN

数据表

- Die Bulk Discontinued at Digi-Key Standard 600 V 1.7 V @ 20 A Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) 150 ns 27 µA @ 600 V - 20A - - Surface Mount Sawn on foil -55°C ~ 150°C
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