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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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MAX32655GXG+

MAX32655GXG+

IC FPU MCU CORTEX M4 BT 81LFBGA

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

451 -
MAX32655GXG+

数据表

- 81-LFBGA Tray Active MCU ARM® Cortex®-M4 128kB I2S, PWM, WDT 1-Wire, Bluetooth, I2C, SPI, UART/USART 100MHz - 512KB -40°C ~ 105°C - - 81-CTBGA (8x8)
MAX32655GXG+T

MAX32655GXG+T

M4 CORE 100MHZ, 512KB/128KB, NO

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

0 -
MAX32655GXG+T

数据表

DARWIN 81-LFBGA Tape & Reel (TR) Active MCU ARM® Cortex®-M4F 128kB DMA, I2S, PWM, WDT Bluetooth, I2C, SPI, UART 100MHz - 512KB -40°C ~ 105°C (TA) - - 81-CTBGA (8x8)
MAX32680GLR+

MAX32680GLR+

IC MCU CORTEX M4F HART & BLE

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

0 -
MAX32680GLR+

数据表

- 88-VFLGA Exposed Pad Tray Obsolete MCU ARM® Cortex®-M4F 128kB DMA, I2S, PWM, WDT Bluetooth, I2C, SPI, UART 100MHz - 512kB -40°C ~ 85°C (TA) - - 88-LGA (10x10)
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