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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S6J32GEKSNSE20000

S6J32GEKSNSE20000

IC MCU 32BIT 4.0625MB 208TEQFP

Infineon Technologies

360 -
S6J32GEKSNSE20000

数据表

208-LQFP Exposed Pad Traveo S6J32G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 120 4.0625MB (4.0625M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 128K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 46x12b Surface Mount
CYT4BFBCHDQ0BZEGS

CYT4BFBCHDQ0BZEGS

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

960 -
CYT4BFBCHDQ0BZEGS

数据表

272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 220 8.1875MB (8.1875M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 256 x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1M x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 114x12b SAR Surface Mount
CYT3DLABGBQ1AESGS

CYT3DLABGBQ1AESGS

IC MCU 32BT 4.063MB FLSH 216TQFP

Infineon Technologies

400 -
CYT3DLABGBQ1AESGS

数据表

216-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 240MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 108 4.063MB (4.063M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 384K x 8 - - 2.7V ~ 5.5V - Surface Mount
TC234L32F200NACKXUMA1

TC234L32F200NACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP

Infineon Technologies

999 -
TC234L32F200NACKXUMA1

数据表

144-LQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT - 120 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 3.3V A/D 24x12b Surface Mount
S6J334BJDDSE20000

S6J334BJDDSE20000

TRAVEO-40NM

Infineon Technologies

400 -
S6J334BJDDSE20000

数据表

176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 150 1.5625MB (1.5625M x 8) 32-Bit FLASH 112K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 544K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 48x12b Surface Mount
CYT3DLBBEBQ1BZSGS

CYT3DLBBEBQ1BZSGS

IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

960 -
CYT3DLBBEBQ1BZSGS

数据表

272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 240MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 135 4.063MB (4.063M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 384K x 8 - - 2.7V ~ 5.5V - Surface Mount
CYT4BFCCHDQ0BZEGS

CYT4BFCCHDQ0BZEGS

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 320BGA

Infineon Technologies

900 -
CYT4BFCCHDQ0BZEGS

数据表

320-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 240 8.1875MB (8.1875M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 256 x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1M x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 114x12b SAR Surface Mount
CYT3DLBBGBQ1BZSGS

CYT3DLBBGBQ1BZSGS

IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

960 -
CYT3DLBBGBQ1BZSGS

数据表

272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 240MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 135 4.063MB (4.063M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 384K x 8 - - 2.7V ~ 5.5V - Surface Mount
TC233LP32F200FACKXUMA1

TC233LP32F200FACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP

Infineon Technologies

993 -
TC233LP32F200FACKXUMA1

数据表

100-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT - 78 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 3.3V A/D 24x12b Surface Mount
CYT4A0100DQ0AESGS

CYT4A0100DQ0AESGS

IC MCU

Infineon Technologies

400 -
CYT4A0100DQ0AESGS

数据表

- - Tray Active Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - -
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