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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S6J326CLSPSC20000

S6J326CLSPSC20000

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

400 -
S6J326CLSPSC20000

数据表

216-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3200 Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 128 2.0625MB (2.0625M x 8) 32-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 2.25K x 8 - Internal 1.15V ~ 5.5V A/D 50x12b Surface Mount
TC212L8F133NACLXUMA1

TC212L8F133NACLXUMA1

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80TQFP

Infineon Technologies

1,800 -
TC212L8F133NACLXUMA1

数据表

80-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 133MHz CANbus, LINbus, QSPI DMA, WDT - 59 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 96K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 96K x 8 - External 3.3V A/D 24x12b SAR Surface Mount
TC233L32F200FACLXUMA1

TC233L32F200FACLXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP

Infineon Technologies

1,000 -
TC233L32F200FACLXUMA1

数据表

100-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT - 78 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 3.3V A/D 24x12b Surface Mount
S6J324CLSPSC20000

S6J324CLSPSC20000

IC MCU 32BIT 2.0625MB 216TEQFP

Infineon Technologies

398 -
S6J324CLSPSC20000

数据表

216-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3200 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 128 2.0625MB (2.0625M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 256K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 50x12b Surface Mount
S6J328CLSPSC20000

S6J328CLSPSC20000

IC MCU 32BIT 2.0625MB 216TEQFP

Infineon Technologies

400 -
S6J328CLSPSC20000

数据表

216-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3200 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 128 2.0625MB (2.0625M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 256K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 50x12b Surface Mount
CY8C6136BZI-F34

CY8C6136BZI-F34

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 124BGA

Infineon Technologies

477 -
CY8C6136BZI-F34

数据表

124-VFBGA PSOC™ 6 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 150MHz I2C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I2S, POR, PWM, WDT - 104 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 32K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 128K x 8 - Internal 1.7V ~ 3.6V A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b Surface Mount
S6J324CKSPSE20000

S6J324CKSPSE20000

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

357 -
S6J324CKSPSE20000

数据表

208-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3200 Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 120 2.0625MB (2.0625M x 8) 32-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 2.25K x 8 - Internal 1.15V ~ 5.5V A/D 50x12b Surface Mount
S6J32EELTPSC20000

S6J32EELTPSC20000

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

398 -
S6J32EELTPSC20000

数据表

216-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 128 4.171875MB (4.171875M x 8) 32-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 2.125M x 8 - Internal 1.1V ~ 5.5V A/D 50x12b Surface Mount
TC222L16F133NACLXUMA1

TC222L16F133NACLXUMA1

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 80TQFP

Infineon Technologies

1,731 -
TC222L16F133NACLXUMA1

数据表

80-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 133MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT - 59 1MB (1M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 150°C (TA) 96K x 8 - External 3.3V A/D 14x12b Surface Mount
TC224L16F133NACKXUMA1

TC224L16F133NACKXUMA1

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144TQFP

Infineon Technologies

1,000 -
TC224L16F133NACKXUMA1

数据表

144-LQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 133MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT - 120 1MB (1M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 96K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 96K x 8 - External 3.3V A/D 24x12b SAR Surface Mount
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