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微控制器、微处理器、FPGA 模块

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TE0630-03-82I12-A

TE0630-03-82I12-A

FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0630-03-82I12-A

数据表

TE0630 Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-2CSG484I - 8MB 128MB Board-to-Board (BTB) Socket - 80 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0803-04-2BE11-A

TE0803-04-2BE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-04-2BE11-A

数据表

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0630-02IV

TE0630-02IV

IC MODULE LX150 100MHZ 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0630-02IV

数据表

TE0630 Bulk Obsolete FPGA, USB Core Spartan-6 LX-150 100MHz 8MB 128MB B2B 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) Cypress EZ-USB FX2LP -40°C ~ 85°C
TE0803-04-3AE11-A

TE0803-04-3AE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-04-3AE11-A

数据表

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0820-05-2AI21MA

TE0820-05-2AI21MA

MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-05-2AI21MA

数据表

TE0820 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 2GB Pin(s) 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I -40°C ~ 85°C
TE0820-05-2BE81ML

TE0820-05-2BE81ML

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-05-2BE81ML

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0813-01-2BE11-A

TE0813-01-2BE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-01-2BE11-A

数据表

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0813-02-2BE81-A

TE0813-02-2BE81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-02-2BE81-A

数据表

Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0715-05-52I33-A

TE0715-05-52I33-A

SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z

Trenz Electronic GmbH

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TE0715-05-52I33-A

数据表

TE0711 Bulk Active MPU Core Zynq™ 7015 XC7Z015-2CLG485I - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) ARM Cortex-A9 -40°C ~ 85°C
TE0820-05-2BE81MA

TE0820-05-2BE81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-05-2BE81MA

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - -
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