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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 逻辑元件/单元数量 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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TI165C529I3L

TI165C529I3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI165C529I3L

数据表

Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 12687770 227 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 162800 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI165C529C4L

TI165C529C4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI165C529C4L

数据表

Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 12687770 227 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 162800 0°C ~ 85°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI375N484C3

TI375N484C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI375N484C3

数据表

Titanium™ 484-LFBGA Tray Active - - 28867297 105 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 370137 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (18x18)
TI85N676I4L

TI85N676I4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI85N676I4L

数据表

Titanium™ 676-BGA Tray Active - - 6480200 223 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 83232 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (22x22)
TI240N484C3L

TI240N484C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI240N484C3L

数据表

Titanium™ 484-LFBGA Tray Active - - 18475909 105 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 236888 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (18x18)
TI240N484I3

TI240N484I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI240N484I3

数据表

Titanium™ 484-LFBGA Tray Active - - 18475909 105 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 236888 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (18x18)
TI135N576I4L

TI135N576I4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI135N576I4L

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI240C529I3L

TI240C529I3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI240C529I3L

数据表

Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 18475909 227 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 236888 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI240C529I4

TI240C529I4

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI240C529I4

数据表

Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 18475909 227 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 236888 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI240C529C4L

TI240C529C4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI240C529C4L

数据表

Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 18475909 227 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 236888 0°C ~ 85°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
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