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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 逻辑元件/单元数量 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 逻辑元件/单元数量 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
TI135N676C3L

TI135N676C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI135N676C3L

数据表

Titanium™ 676-BGA Tray Active - - 10307502 223 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 132192 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (22x22)
TI135N676I3

TI135N676I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI135N676I3

数据表

Titanium™ 676-BGA Tray Active - - 10307502 223 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 132192 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (22x22)
TZ100N676I3

TZ100N676I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ100N676I3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI85N484I4L

TI85N484I4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI85N484I4L

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI135N576I3L

TI135N576I3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI135N576I3L

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI135N576C4

TI135N576C4

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI135N576C4

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI165C529I3

TI165C529I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI165C529I3

数据表

Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 12687770 227 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 162800 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI165C529C3L

TI165C529C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI165C529C3L

数据表

Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 12687770 227 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 162800 0°C ~ 85°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI165C529C4

TI165C529C4

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI165C529C4

数据表

Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 12687770 227 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 162800 0°C ~ 85°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI180G529I4L

TI180G529I4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TI180G529I4L

数据表

Titanium™ 529-BFBGA Tray Active - - 13746831 258 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 176256 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
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