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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 逻辑元件/单元数量 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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TI85N484C4

TI85N484C4

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI85N484C4

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI180J484I4L

TI180J484I4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI180J484I4L

数据表

Titanium™ 484-LFBGA Tray Active - - 13746831 143 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 176256 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (18x18)
TI135N484C3L

TI135N484C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI135N484C3L

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI135N484I3

TI135N484I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI135N484I3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ100N676I2

TZ100N676I2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ100N676I2

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ100N676C3

TZ100N676C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ100N676C3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI120G529C4

TI120G529C4

FPGA TITAN 80GPIO 448DSP 529BGA

Efinix, Inc.

0 -
TI120G529C4

数据表

Titanium™ 529-BFBGA Tray Active - - 9180000 80 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 123379 0°C ~ 85°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI135N676C3

TI135N676C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI135N676C3

数据表

Titanium™ 676-BGA Tray Active - - 10307502 223 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 132192 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (22x22)
TI90G529I4

TI90G529I4

FPGA TITAN 80GPIO 336DSP 529BGA

Efinix, Inc.

0 -
TI90G529I4

数据表

Titanium™ 529-BFBGA Tray Active - - 6880000 80 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 92534 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI85N676I3

TI85N676I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI85N676I3

数据表

Titanium™ 676-BGA Tray Active - - 6480200 223 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 83232 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (22x22)
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