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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 逻辑元件/单元数量 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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TZ75N484C2

TZ75N484C2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ75N484C2

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI90G400C3L

TI90G400C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI90G400C3L

数据表

Titanium™ 400-BGA Tray Active - - 7214203 274 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 92534 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-FBGA (16x16)
TI90L484C3L

TI90L484C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI90L484C3L

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI90J361C3L

TI90J361C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI90J361C3L

数据表

Titanium™ 361-TFBGA Tray Active - - 7214203 130 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 92534 0°C ~ 85°C (TJ) - - 361-FBGA (13x13)
TZ170N484I3

TZ170N484I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ170N484I3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ170N400I3

TZ170N400I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ170N400I3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ170N361I3

TZ170N361I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TZ170N361I3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI90L484C3

TI90L484C3

FPGA TITAN 80GPIO 336DSP 484BGA

Efinix, Inc.

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TI90L484C3

数据表

Titanium™ 484-LFBGA Tray Active - - 6880000 80 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 92534 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (18x18)
TI90G400C3

TI90G400C3

FPGA TITANM 74HVIO 336DSP 400BGA

Efinix, Inc.

0 -
TI90G400C3

数据表

Titanium™ 400-BGA Tray Active - - 7214203 274 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 92534 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-FBGA (16x16)
TI90J484C3L

TI90J484C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI90J484C3L

数据表

Titanium™ 484-LFBGA Tray Active - - 7214203 143 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 92534 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (18x18)
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