富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 逻辑元件/单元数量 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 逻辑元件/单元数量 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
TZ110N361I2

TZ110N361I2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ110N361I2

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ110N400I2

TZ110N400I2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ110N400I2

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ110N400C3

TZ110N400C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ110N400C3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ110N361C3

TZ110N361C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ110N361C3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ110N484C3

TZ110N484C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ110N484C3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ170N400C2

TZ170N400C2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ170N400C2

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ170N361C2

TZ170N361C2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ170N361C2

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ170N484C2

TZ170N484C2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ170N484C2

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
T120F324C4

T120F324C4

IC FPGA 130 I/O 324FBGA

Efinix, Inc.

0 -
T120F324C4

数据表

Trion® 324-TFBGA Tray Active Not Verified - 5536768 130 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 112128 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (12x12)
TI60F100S3F2C4L

TI60F100S3F2C4L

FPGA TITAN 61HSIO 3PLL LP 100BGA

Efinix, Inc.

0 -
TI60F100S3F2C4L

数据表

Titanium™ 100-TFBGA Tray Active Not Verified - 2726298 61 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 62016 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-FBGA (5.5x5.5)
共 441 条记录«上一页1... 1415161718192021...45下一页»
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户