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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 逻辑元件/单元数量 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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T20F400C4

T20F400C4

IC FPGA TRION T20 230 IO 400FBGA

Efinix, Inc.

0 -
T20F400C4

数据表

Trion® 400-BGA Tray Active Not Verified - 1069548 230 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 19728 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-FBGA (16x16)
TZ50F256C3

TZ50F256C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ50F256C3

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ50F256I2

TZ50F256I2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TZ50F256I2

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI35F100C4

TI35F100C4

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI35F100C4

数据表

Titanium™ 100-TFBGA Tray Active - - 1604321 61 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 36176 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-FBGA (5.5x5.5)
TI35F100I3

TI35F100I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI35F100I3

数据表

Titanium™ 100-TFBGA Tray Active - - 1604321 61 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 36176 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-FBGA (5.5x5.5)
TI35F100C3L

TI35F100C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI35F100C3L

数据表

Titanium™ 100-TFBGA Tray Active - - 1604321 61 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 36176 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-FBGA (5.5x5.5)
TI35F225C3

TI35F225C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI35F225C3

数据表

Titanium™ 225-TFBGA Tray Active - - 1604321 163 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 36176 0°C ~ 85°C (TJ) - - 225-FBGA (10x10)
TI60F100C3

TI60F100C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI60F100C3

数据表

Titanium™ 100-TFBGA Tray Active - - 2726298 61 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 62016 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-FBGA (5.5x5.5)
T35F324C4

T35F324C4

IC FPGA TRION T35 130 IO 324FBGA

Efinix, Inc.

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T35F324C4

数据表

Trion® 324-VFBGA Tray Active Not Verified - 1510400 130 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 31680 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (12x12)
TI35F100I3L

TI35F100I3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0 -
TI35F100I3L

数据表

Titanium™ 100-TFBGA Tray Active - - 1604321 61 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 36176 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-FBGA (5.5x5.5)
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