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DILB18P-223TLF

DILB18P-223TLF

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制造商部分
DILB18P-223TLF
制造商
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
描述
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
类别
连接器,互连
家庭
集成电路、晶体管的插座
系列
-
有存货
6080
在线数据表
-
询问

Product Specifications

Type 描述
系列:DILB
包裹:Tube
零件状态:Active
类型:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数(网格):18 (2 x 9)
俯仰交配:0.100" (2.54mm)
接触完成 - 交配:Tin-Lead
接触表面厚度 - 配合:100.0µin (2.54µm)
接触材料 - 配合:Copper Alloy
安装类型:Through Hole
特征:Open Frame
终止:Solder
投稿:0.100" (2.54mm)
接触完成 - 发布:Tin-Lead
接触完成厚度 - 后:100.0µin (2.54µm)
联系材料 - 帖子:Copper Alloy
筑屋材料:Polyamide (PA), Nylon
工作温度:-55°C ~ 125°C

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图片 零件号 描述 Stock / Unit Price
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